百(bai)科特(te)奧除(chu)濕機(ji)：潮濕對(dui)電子元器件造(zao)成(cheng)的危(wei)害

在(zai)電子制造(zao)行(xing)業中(zhong)，壹(yi)個(ge)不容忽(hu)視(shi)的(de)嚴峻(jun)挑戰便是潮濕對(dui)電子元器件的(de)潛在(zai)危(wei)害。隨(sui)著(zhe)技(ji)術的(de)飛速發(fa)展，越(yue)來(lai)越(yue)多的(de)高(gao)精(jing)度、高(gao)性能(neng)電子元器件被(bei)廣泛(fan)應用(yong)於(yu)各(ge)類電子設備中(zhong)，這(zhe)些元件對(dui)環境(jing)的敏(min)感(gan)性也(ye)日益增強(qiang)，特(te)別是(shi)潮濕環(huan)境(jing)，已成為影響電子元器件質(zhi)量(liang)與可(ke)靠(kao)性的(de)壹(yi)大(da)元(yuan)兇。本(ben)文將(jiang)深(shen)入(ru)探討(tao)幹(gan)燥包(bao)裝(zhuang)技(ji)術及其(qi)在(zai)保(bao)護潮濕敏(min)感(gan)性元(yuan)件（MSD, Moisture Sensitive Devices）方(fang)面的(de)應用(yong)，同(tong)時(shi)解(jie)析IPC-M-109標準(zhun)對(dui)於指(zhi)導這(zhe)壹(yi)領(ling)域(yu)實(shi)踐的(de)重要(yao)性。

壹(yi)、潮濕的(de)危(wei)害機(ji)制

潮濕氣(qi)體(ti)壹(yi)旦(dan)滲透進(jin)電子元器件內(nei)部，便會(hui)在(zai)多個(ge)層面引(yin)發(fa)問題(ti)。首先(xian)，內(nei)部電路可(ke)能(neng)會(hui)因(yin)氧化(hua)腐蝕(shi)而發(fa)生(sheng)短路，直接(jie)影響元(yuan)件的(de)電氣性能(neng)。更為嚴(yan)重(zhong)的(de)是，當SMD（表面(mian)貼(tie)裝(zhuang)器件）的(de)吸濕度達到(dao)0.1wt%時(shi)，在(zai)後續的組裝(zhuang)焊(han)接(jie)過(guo)程中，高(gao)溫(wen)環(huan)境(jing)會(hui)使(shi)元(yuan)件內(nei)部的潮濕氣(qi)體(ti)急劇(ju)膨(peng)脹(zhang)，產生足以破(po)壞(huai)封裝(zhuang)結構(gou)的壓力。這(zhe)會(hui)導(dao)致塑料(liao)封裝(zhuang)與芯片或(huo)引(yin)腳(jiao)框(kuang)之(zhi)間(jian)的分離（脫(tuo)層）、線(xian)捆接(jie)損(sun)傷、芯片損(sun)傷，甚(shen)至產生(sheng)不會(hui)延(yan)伸到元件表面(mian)的(de)內(nei)部裂紋，這(zhe)些損(sun)傷往往是致(zhi)命(ming)的，會(hui)直(zhi)接(jie)導(dao)致(zhi)元件失(shi)效(xiao)。

二(er)、幹(gan)燥包(bao)裝(zhuang)技(ji)術

為應對(dui)這(zhe)壹(yi)挑(tiao)戰，幹(gan)燥包(bao)裝(zhuang)技(ji)術應運(yun)而生(sheng)。該(gai)技(ji)術通(tong)過將(jiang)潮濕敏(min)感(gan)性元(yuan)件與去(qu)濕劑(ji)、濕度指示卡和(he)潮濕敏(min)感(gan)註意(yi)標貼壹(yi)起(qi)密(mi)封在(zai)防潮袋內(nei)，構建了(le)壹(yi)個(ge)相(xiang)對(dui)幹(gan)燥、穩定(ding)的(de)微環(huan)境(jing)。去濕劑(ji)能(neng)夠(gou)有效(xiao)吸收(shou)袋內(nei)的水分，保(bao)持低(di)濕度水平；濕度指示卡則(ze)用(yong)於(yu)監(jian)測袋內(nei)濕度的變(bian)化(hua)，確保(bao)包(bao)裝(zhuang)的(de)有(you)效(xiao)性；而潮濕敏(min)感(gan)註意(yi)標貼則提(ti)供(gong)了關於元(yuan)件的(de)貨(huo)架(jia)壽(shou)命(ming)、峰(feng)值(zhi)溫(wen)度、開(kai)袋後的暴露時(shi)間(jian)、除濕要(yao)求等關鍵(jian)信(xin)息，為操作(zuo)人(ren)員提(ti)供(gong)了明確的(de)指導。

三、 IPC-M-109標準(zhun)詳解(jie)

面對(dui)潮濕敏(min)感(gan)性元(yuan)件使(shi)用(yong)的(de)不(bu)斷增(zeng)加，特(te)別是(shi)像(xiang)薄(bo)的密(mi)間(jian)距元件和(he)球(qiu)柵(zha)陣列(lie)這(zhe)樣的(de)高(gao)級封裝(zhuang)形(xing)式(shi)，制定(ding)統壹(yi)的(de)標準(zhun)顯得尤(you)為重(zhong)要(yao)。美(mei)國電子工(gong)業(ye)聯(lian)合(he)會(hui)（IPC）和(he)電子元件焊(han)接(jie)工(gong)程協(xie)會(hui)（JEDEC）共(gong)同(tong)研(yan)究(jiu)制定(ding)了(le)IPC-M-109標準(zhun)，旨在(zai)統壹(yi)並(bing)修訂之(zhi)前(qian)的(de)IPC-SM-786和(he)JEDEC-JESD-22-A112標準(zhun)，為潮濕敏(min)感(gan)性元(yuan)件的(de)防(fang)護提(ti)供(gong)更加全(quan)面、準(zhun)確的(de)指導。

IPC-M-109標準(zhun)詳細(xi)規定(ding)了(le)不同(tong)潮濕敏(min)感(gan)水平（MSL, Moisture Sensitivity Level）的(de)元(yuan)件在(zai)拆封後的環境暴(bao)露條(tiao)件和(he)相(xiang)應的(de)車(che)間(jian)壽(shou)命(ming)。例(li)如，MSL 1級的(de)元(yuan)件在(zai)小(xiao)於或(huo)等於30°C/85%RH的(de)環境(jing)下(xia)暴露(lu)時，沒有車間(jian)壽(shou)命(ming)限(xian)制；而MSL 2級元(yuan)件在(zai)相(xiang)同(tong)溫(wen)度下(xia)，但濕度降至60%RH時，可(ke)享(xiang)有壹(yi)年的車(che)間(jian)壽(shou)命(ming)。隨著MSL級別(bie)的(de)提(ti)高(gao)，元(yuan)件對(dui)潮濕的(de)敏(min)感(gan)度也(ye)隨(sui)之(zhi)增(zeng)加，相(xiang)應的(de)車(che)間(jian)壽(shou)命(ming)則大幅(fu)縮短(duan)。特(te)別是(shi)MSL 6級元(yuan)件，不(bu)僅(jin)要求嚴(yan)格(ge)控制暴(bao)露(lu)環境(jing)，還(hai)必(bi)須(xu)在(zai)使(shi)用(yong)前(qian)進(jin)行烘(hong)焙(bei)處(chu)理，並(bing)嚴格(ge)遵(zun)循(xun)標貼上(shang)規定(ding)的(de)時間(jian)限(xian)制進(jin)行回流操作(zuo)，以確保(bao)元件的(de)可(ke)靠(kao)性。

四(si)、 非(fei)IC元件的(de)潮濕防(fang)護

值得註意(yi)的(de)是，潮濕的(de)危(wei)害不(bu)僅(jin)僅(jin)局限(xian)於IC類電子元器件。印(yin)刷(shua)電路板(ban)、繼(ji)電器、矽(gui)晶體、陶瓷器件、液(ye)晶器件、石(shi)英(ying)器件、光電器件、紅(hong)外與激(ji)光器件、連接(jie)線(xian)、接(jie)插件等多種非(fei)IC元件同(tong)樣面(mian)臨著潮濕的(de)威脅。IPC-M-109標準(zhun)雖(sui)然主(zhu)要(yao)針對(dui)IC類元(yuan)件，但(dan)其(qi)原(yuan)則和(he)方(fang)法同(tong)樣適(shi)用(yong)於(yu)非(fei)IC元件的(de)潮濕敏(min)感(gan)性評(ping)估與防(fang)護。制造(zao)商(shang)應根(gen)據(ju)元件的(de)具體特(te)性和(he)應用(yong)場(chang)景，結合(he)標準(zhun)中的(de)指導，制定(ding)合(he)理的幹(gan)燥包(bao)裝(zhuang)策略和(he)車間(jian)操作(zuo)規範，以最(zui)大限(xian)度地減少(shao)潮濕對(dui)元器件的(de)影響。

五(wu)、 實(shi)踐中(zhong)的挑(tiao)戰與對(dui)策

在(zai)實(shi)際(ji)操作(zuo)中(zhong)，實(shi)施(shi)幹(gan)燥包(bao)裝(zhuang)技(ji)術和(he)遵循IPC-M-109標準(zhun)面臨著諸(zhu)多挑(tiao)戰。首(shou)先，確保(bao)所有相(xiang)關(guan)人(ren)員充(chong)分理解並(bing)嚴格(ge)執(zhi)行(xing)標準(zhun)是關(guan)鍵(jian)。這(zhe)要(yao)求企(qi)業(ye)加強(qiang)培(pei)訓(xun)，提(ti)高(gao)員(yuan)工(gong)的(de)質(zhi)量意(yi)識和(he)操作(zuo)技(ji)能(neng)。其(qi)次(ci)，防潮袋的(de)密(mi)封性、去(qu)濕劑(ji)的有(you)效(xiao)性、濕度指示卡的(de)準(zhun)確性等都(dou)需(xu)要(yao)定(ding)期檢(jian)查和(he)驗證，以確保(bao)包(bao)裝(zhuang)系(xi)統的完整(zheng)性。此外，隨著(zhe)電子元器件的(de)小(xiao)型(xing)化(hua)和(he)復雜(za)化(hua)，對(dui)幹(gan)燥包(bao)裝(zhuang)材料(liao)和(he)技(ji)術也(ye)提(ti)出(chu)了更高(gao)的(de)要求，需(xu)要(yao)不斷創新和(he)改進(jin)。

六(liu)、 結語(yu)

綜(zong)上(shang)所述，潮濕對(dui)電子元器件的(de)危(wei)害不(bu)容忽(hu)視(shi)，而幹(gan)燥包(bao)裝(zhuang)技(ji)術和(he)IPC-M-109標準(zhun)的實(shi)施(shi)則(ze)是(shi)應對(dui)這(zhe)壹(yi)挑(tiao)戰的(de)有效(xiao)手(shou)段(duan)。通(tong)過(guo)科學(xue)合(he)理地應用(yong)幹(gan)燥包(bao)裝(zhuang)技(ji)術，結合(he)標準(zhun)的指(zhi)導，可(ke)以顯(xian)著(zhu)降低(di)潮濕對(dui)電子元器件的(de)影響，提(ti)高(gao)產(chan)品的可(ke)靠(kao)性和(he)使(shi)用(yong)壽(shou)命(ming)。未來(lai)，隨(sui)著技(ji)術的(de)不斷進(jin)步和(he)標準(zhun)的持續(xu)完善，我們(men)有(you)理由相(xiang)信(xin)，電子元器件的(de)防(fang)潮防(fang)護將(jiang)變(bian)得更加高(gao)效(xiao)、可(ke)靠(kao)，為電子制造(zao)業(ye)的發(fa)展提(ti)供(gong)更加堅(jian)實(shi)的支撐(cheng)。