機房恒(heng)溫恒濕(shi)機對於(yu)機房的作(zuo)用(yong)

1.機房恒(heng)溫恒濕(shi)機關(guan)於機房的效(xiao)果(guo)：

（1）堅持(chi)溫度安穩(wen)(溫度動搖(yao)控(kong)制在(zai)24±1～2oC之內(nei))。

（2）堅持(chi)濕(shi)度安穩(wen)(相對濕(shi)度動搖(yao)控(kong)制在(zai)50%±5%RH之內(nei))。

（3）空氣(qi)潔(jie)凈(jing)度0.5微米(mi)/升4、換氣次(ci)數/小(xiao)時>30。即在(zai)給定(ding)的機房內(nei)，空調(tiao)的風(feng)量(liang)和機房容積(ji)的比(bi)值(zhi)大於30。

（4）機房正(zheng)壓>10Pa。

（5)空(kong)調設(she)備具有長途(tu)監(jian)控(kong)及(ji)來(lai)電(dian)自啟動功(gong)能(neng)。

關(guan)於機房來(lai)講，要(yao)確(que)保(bao)機房的環(huan)境(jing)安穩(wen)牢(lao)靠(kao)，需求機房專(zhuan)用(yong)空(kong)調(tiao)來(lai)完(wan)成，運(yun)用(yong)壹般空調機組僅(jin)僅是減(jian)少了(le)初(chu)投(tou)資，但(dan)無法確(que)保(bao)機房要(yao)求的溫濕(shi)度環境(jing)，總(zong)的費(fei)用(yong)也高(gao)於(yu)機房專(zhuan)用(yong)空(kong)調(tiao)；只要機房恒(heng)溫恒濕(shi)空調(tiao)才(cai)幹(gan)處(chu)理(li)機房牢(lao)靠(kao)地運(yun)轉，以(yi)下五(wu)大方(fang)面的問(wen)題壹般空調無法處理(li)，這也是運(yun)用(yong)機房空(kong)調的原(yuan)因：

（1）溫度偏高(gao)的影響

會(hui)導致(zhi)電(dian)子(zi)元器(qi)件的功(gong)能(neng)劣(lie)化(hua)，下降(jiang)運(yun)用(yong)壽(shou)命(ming)。

能(neng)改(gai)動資(zi)料(liao)的膨(peng)脹(zhang)系(xi)數，如(ru)磁盤機、磁帶(dai)機等(deng)精(jing)細機械(xie)因(yin)為(wei)受(shou)熱(re)脹(zhang)的影響，往(wang)往會(hui)呈現(xian)毛(mao)病。

會(hui)加快(kuai)絕(jue)緣資(zi)料(liao)老化(hua)、變形(xing)、脫裂，然(ran)後下降(jiang)絕緣功(gong)能(neng)，並(bing)促(cu)進(jin)熱塑(su)性(xing)絕(jue)緣資(zi)料(liao)和潤滑油脂(zhi)軟(ruan)化(hua)而引起(qi)毛(mao)病。

當(dang)溫度偏高(gao)超越電(dian)機變壓器(qi)繞(rao)組溫升答(da)應值(zhi)時，會(hui)導致(zhi)電(dian)機焚毀(hui)。

（2）溫度偏低(di)的影響

低(di)溫能使(shi)電容器(qi)、電感(gan)器(qi)和電(dian)阻(zu)器(qi)的參(can)數(shu)改動，直(zhi)接(jie)影響到計(ji)算機的安穩(wen)工作(zuo)。低(di)溫還(hai)可(ke)能使(shi)潤滑(hua)脂(zhi)和(he)潤(run)滑(hua)油(you)凝結凍住(zhu)。低(di)溫會(hui)引起(qi)金(jin)屬(shu)和(he)塑(su)料(liao)絕緣部(bu)分(fen)因(yin)縮(suo)短(duan)系(xi)數不同而接(jie)觸(chu)不良(liang)，資料(liao)變脆(cui)，單個(ge)密封(feng)處(chu)理(li)的電(dian)子(zi)部(bu)件開裂等(deng)。

在(zai)單位時間(jian)內空(kong)氣(qi)的溫度改變(bian)較大，會(hui)使(shi)管件發生內應力(li)，加快(kuai)電(dian)子(zi)元器(qi)件及(ji)某(mou)些資(zi)料(liao)的機械(xie)損(sun)害和電氣參數(shu)的改(gai)變(bian)。溫度改變(bian)較快(kuai)會(hui)促進(jin)某些結合(he)部(bu)位(wei)開(kai)裂(lie)、層離、密封件漏氣、灌封資料(liao)從電子(zi)元器(qi)件或包裝外(wai)表(biao)剝落(luo)等(deng)，然(ran)後發生空(kong)地並(bing)使(shi)某些支撐(cheng)件變形(xing)。